Intel Panther Lake确认采用18A工艺：已有8大客户点亮ES0样品

快科技12月13日新闻，在加入巴克莱银行2024年度技巧年夜会时，Intel常设联席CEO Michelle Johnston Holthaus、David Zinsner也提到了将来产物开展，尤其是下一代Panther Lake。Panther Lake被他们称为“2025年的产物”，然而依照更新周期，应当要到2026年终的CES上才会宣布。究竟，它们的先辈还不宣布，那就是Arrow Lake-H系列，要等下个月的CES 2025。是的，之前一度猜想Panther Lake将会代替Lunar Lake，定位超轻浮本，但成果，Lunar Lake是唯一无二的，不直接继续者，Panther Lake的定位与之不完整堆叠，尤其是集成封装内存不会再有了。Intel确认，Panther Lake将会首发采取Intel 18A制作工艺，在往年8月就已在Intel外部试验室点亮、进入体系的基本上，曾经交付客户停止测实验证，现在已有8家客户拿到了ES0样品，并胜利点亮。往年10月份的遐想翻新年夜会上，时任Intel CEO帕特·基辛格就展现了交付给遐想的Panther Lake样品。这也是很长时光以来，Intel第一次将ES0样品交付给客户——这是第一阶段的工程样品，按理说长短常低级、十分不成熟的，然而Intel夸大，这足以反映Panther Lake芯片是如许安康，Intel代工是如许精良。Panther Lake将会持续采取多芯片计划，估计最多18个中心，包含6个P核、8个E核、4个LP核。——是的，LP超低功耗中心又要返来了。此中，P核架构进级为Lion Cove，机能持续晋升，E核架构则保持当初的Skymont。SoC模块可能会进级到6nm，以包容LP核、进级的NPU。GPU模块将会进级到第三代Celestial Xe架构。顺带一提，Intel下代至强处置器，Clearwater Forest，也会采取Intel 18A，并且这也将是Intel片面开放对外代工效劳的要害节点。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：上方文Q文章内容告发]article_adlist--> 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->